5月的最后一天，IPO再出大消息：重启审核后的第二家受审企业成功过会。

　　5月31日晚间，上交所发布公告称，当天召开的上市委审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技股份有限公司(下称“联芸科技”)的发行上市申请。上交所官网也显示，联芸科技的发行上市申请上会获通过。

从平均涨幅来看，4月上市的5只新股，上市首日市场表现更为强势。澎湃新闻统计，4月挂牌的5只新股上市首日平均涨幅达144.86%，创年内新高。而3月的10只新股，在上市首日的平均涨幅为128%。

当下的IPO市场仿佛如一座围城，城里的在选择出来，而城外的则还在想着往里进。很现实的一个数据是，今年以来，已有120家IPO公司终止IPO进程。而与此同时，城外的公司仍在跃跃欲试，准备冲进去。

　　联芸科技不仅是新“国九条”发布后首家过会的科创板拟IPO企业，也是首个成功过会的IPO项目。

　　新“国九条”后首家过会企业

　　2024年4月，国务院第三次印发资本市场指导性文件，也就是新“国九条”。

　　在严把发行上市准入关方面，新“国九条”指出，“进一步完善发行上市制度。提高主板、创业板上市标准，完善科创板科创属性评价标准”，并且“强化发行上市全链条责任”。

　　联芸科技不仅是新“国九条”后首家过会的科创板拟IPO企业，也是同期首家成功过会的IPO项目，市场期待值就此被“拉满”。

　　上交所方面，自2024年2月5日召开上市委2024年第12次审议会议之后，第13次审议会议便迟迟未有安排，对拟上市公司申请受理的更新时间也停留在2023年12月31日。IPO恢复审核后，马可波罗也曾挑战首家过会，但并未成功，联芸科技就此成为重启审核后第一家成功过会的企业。

　　竞争力、独立性曾被问询

　　联芸科技成立于2014年，主要以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片的企业之一，产品应用于移动通信、消费数码、计算机、工业控制等相关领域。

　　招股书显示，2023年，联芸科技固态硬盘主控芯片出货量在全市场占比达到22%，全球排名第二。

　　联芸科技此次拟在上交所科创板上市，计划融资额为15.2亿元。其IPO申请早在2022年12月就已获得受理，保荐机构为中信建投（601066）。2023年2月23日，联芸科技进入问询环节；5月，公司完成第二轮问询。

　　财务数据方面，2019年—2023年，联芸科技的营业收入分别为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，总体呈增长趋势。

　　作为一家风口上的科技企业，近几年来，联芸科技的估值一直在增加。2019年12月—2021年7月，其估值从19.6亿元增加至31.5亿元，增长率为60.71%。

　　参考同行业可比公司估值水平，再结合2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素后，联芸科技本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元。

　　联芸科技此前收到的问询函显示，上市委主要关注其产品的市场竞争力、关联交易等方面。

　　此次，上市委对联芸科技提出的问题仍集中在以上两方面。

　　一方面，上市委关注到联芸科技主要产品的市场空间、技术迭代、市场占有率等方面，特别是针对AIoT的信号处理及传输芯片产品，询问联芸科技是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施。

　　另一方面杠杆炒股配资app，上市委质疑联芸科技是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。